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    國內新聞
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    • 來源:
    • 日期: 2014-09-11
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    LED燈應用領域及發展       十年來,我國的LED產業研發出第一片高亮紅、黃光外延材料和第一片高亮藍、綠光外延材料,生產出第一批用於交通指示燈的LED芯片。到大批量用於景觀照明、顯示屏、背光源,以及目前的道路照明、隧道照明和室內照明等,LED已從初期的信號和指示應用發展到了目前的廣泛用於戶內外高亮度的顯示和照明領域,產業化的白光光效從初期的十幾lm/W發展到了目前的130lm/W。
          產品已覆蓋全部應用領域
          經過十年的發展,我國的LED產品應用已經覆蓋了上述全部應用領域,並且不斷地開發出更多新的用途。近兩年,在農業生產人工光源、醫療用光源等領域的應用研發投入也越來越多,隨著越來越多的國家宣布逐步淘汰白熾燈計劃的實施,隨著LED性能的不斷提高和價格持續降低,節能環保的LED正在逐步進入通用照明領域,加油站、地下停車場、醫院、酒店、會館、商品展示櫃、寫字樓等商用場所已率先采用白光LED作為普通照明。
     
          我國LED產業的技術水平也有了明顯的提升,特別是具有自主知識產權的南昌大學材料研究所采用矽襯底成功研製出的襯底轉移藍光LED,創造性地發展了矽襯底LED技術路線,改變了日美等國壟斷LED照明核心技術的局麵。到目前,晶能光電已推向市場的矽基大功率LED芯片產品的發光效率已超過120lm/W,是全球唯一一家實現矽基LED產品量產的公司。
     
          設備、人才是瓶頸
     
          核心技術的缺乏製約企業的發展。LED核心技術主要是外延生長的控製、芯片的結構設計及製造工藝等,這些核心技術被國外少數幾家企業所壟斷,並以專利形式加以長期保護,致使我國的技術發展處於非常被動的局麵,產品出口受到製約,企業的技術升級和產品更新受限,多數企業的產品長期處於同質化的低檔水平,形成惡性競爭的局麵。
     
          企業規模仍然偏小。國內LED企業的特點是:企業數量多、規模小,無論是前工序的外延、芯片,還是後工藝的封裝及應用產品,均是這種結構形式,即使是國內最大的幾家LED企業,與境外、國外同行相比,其規模還是小的多。到2011年底,國內上、中遊LED企業還沒有一家企業的主營收入超過10億元,這種企業形式將會缺乏研發力量,產品檔次偏低,在市場上缺乏競爭力,對發展我國LED產業是很不利的。
     
          關鍵原材料、設備不能自給。我國LED產業鏈中的主要設備、儀器,目前大部分靠進口。關鍵原材料、配套件,如熒光粉、藍寶石、有機源、砷烷、磷烷等要依靠進口,MOCVD外延設備及部分全自動化的芯片和封裝設備也依賴進口,而且價位高。封裝用的高性能矽膠、環氧等也要依靠進口。長期下去,使得產品成本過高,不具競爭力,將製約LED產業發展的全過程。
     
          核心技術人才匱乏。國內掌握LED核心技術的領軍人才匱乏,掌握LED產業鏈各環節關鍵技術的人才不夠,這將製約我國LED產業的技術升級,很難與國外同行對抗。
     
          照明是LED終極市場
     
          LED產業在經曆了由紮堆投資而導致的產業鏈上下遊產能結構失調,產能規模與市場需求規模嚴重不匹配,且市場需求的擴容未及預期,從而引起階段性的產能過剩,為了搶占市場,企業大打價格戰,中小企業舉步維艱。雖然問題不斷,但經過市場的洗禮,LED產業正在夯實基礎,必將迎來更加健康的快速發展。
     
          市場趨勢方麵,可以預計,未來的五到十年,LED的市場主要是指示、顯示屏、背光和照明,其中照明市場最大而且是LED的終極市場。隨著白熾燈的使用比例逐年降低,未來LED產業的市場主要基於商業照明和大眾消費,室內照明將是LED應用領域最後啟動的龐大市場。
     
          技術發展趨勢方麵,發光效率將進一步提升,技術的發展仍將圍繞提高電光轉換效率和降低成本。LED光效在達到理論極限之前將一直以技術創新為導向,藍寶石的非襯底轉移技術、碳化矽襯底轉移技術以及矽襯底技術都有很大的技術發展空間。
     
          為了提高LED封裝的電光轉換效率,研製高折射率的封裝膠體和高激發光效的熒光粉將成為封裝的技術發展趨勢。
     
          外延芯片工藝技術將伴隨藍寶石襯底從2英寸向3英寸、4英寸、6英寸發展。4英寸及4英寸以上藍寶石襯底將推動LED外延芯片及終端產品價格下降。

          LED產品價格呈整體下降趨勢。隨著藍寶石襯底生產企業新增產能的逐步釋放,規模效應的顯現,藍寶石襯底的價格進一步下降,而3英寸以上大尺寸藍寶石襯底的成熟使用將使芯片產品價格繼續下降;MO源的國產化也是推動LED芯片降價的一個原因;在封裝環節,低成本、應用便利和設計多樣化的COB封裝,以及新的封裝技術的出現也將大大降低LED產品的價格。很多LED生產廠商認為,LED的價格將以年均30%或更高的速度下降。如果能夠保持這一速度,到2015年,LED燈將降到與白熾燈泡相同的價格水平。
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